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虹软科技融资融券数据显示，1月6日融资买入1908.32万元，融资偿还1144.66万元，融资净买入763.66万元，当前融资余额为2.15亿元。
融券方面，融券卖出4.25万股，融券偿还6.68万股，融券净偿还2.43万股，当前融券余量为201.92万股。
综合来看，虹软科技1月6日融资融券余额较昨日增加39.20万元至3.50亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
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